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Micro hole 가공

Product Type

PACKAING EQUIPMENT PART, PROBE CARD PART

Performance

  • 5G, 인공지능(AI) 분야의 초미세 피치 반도체관련 기술력 보유
  • 0.1 Pitch 미세 홀가공 기술력 확보
  • 최소 가공 직경 0.03mm~
  • Hole 가공 위치 정밀도 5um 이내

 

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